Nvidia携手韩企，AI联盟进军电子元件
Nvidia正向三星电机（Samsung Electro‑Mechanics）和LG Innotek发出“合作邀请”，继此前已与三星电子和SK海力士等韩国半导体公司合作后，CEO黄仁勋领导的人工智能（AI）联盟正从存储半导体向电子元件领域扩展。
三星电机已同意向Nvidia长期供应AI半导体封装基板，并将在其世宗和釜山工厂为Nvidia新建专用生产线。LG Innotek也已开始与Nvidia合作开发用于实体AI和机器人的最新传感解决方案。
随着黄仁勋在“GTC Berlin 2026”期间宣布在欧洲的大规模投资计划，Nvidia与韩国企业的紧密关系有望进一步加速。
据行业消息10月22日透露，黄仁勋在德国柏林举办的年度开发者大会GTC上宣布已与包括三星电机在内的多家大型集团签署合作伙伴关系，以确保AI芯片的顺畅供应。
三星电机是黄仁勋特别挑选的六家公司之一，将承担长期向Nvidia供应AI基板的任务。虽然三星电机已为Nvidia的Groq 3语言处理单元（LPU）提供先进的倒装芯片球栅阵列（FC‑BGA），但这是首次对外正式公布此合作。
自今年起，三星电机将为Nvidia的计算芯片以及用于数据中心芯片之间超高速互连的网络（交换机）提供封装基板。封装基板是将半导体芯片连接到主板以传输电信号的核心部件。高性能半导体的封装基板必须支持大容量数据处理和高速信号传输，因此需要高水平的技术能力，如实现高集成度和细微线路。
为控制超高速计算过程中产生的大功率噪声并最大化功率效率，采用了最高等级的工艺技术，例如在基板内部直接嵌入多层陶瓷电容（MLCC）和硅电容等无源元件。
尤其是，三星电机决定在世宗和釜山两大国内制造中心新建专用生产线，以及时向Nvidia供应半导体封装基板。自今年起，三星电机封装基板业务部门向Nvidia供应的数量预计在多年内保持两位数以上的年均增长。
IM Securities在当日题为《Nvidia官方确认的基板合作伙伴》的报告中指出，Nvidia正在支持三星电机的产能扩张，并评估称“这表明他们对2028年前的需求可视性充满信心，并认真认识到可能出现的供给短缺。”业内预测，到2028年，Nvidia将占到三星电机全年封装基板产能的相当比重。
在Nvidia主导的GTC柏林大会上，LG Innotek展示了基于Nvidia最新HSB（Holoscan Sensor Bridge）技术的传感解决方案系列，包括一款3百万像素摄像头模组和多模态视觉系统（MVS）。该技术能够将摄像头等传感器数据实时传输至AI计算机的GPU内存，展示了其在GTC柏林的传感技术实力。
这也是LG与Nvidia在下一代机器人研发领域结盟后的成果。LG正基于“One LG”战略在集团层面整合核心能力开展合作。此前，LG电子的2.5兆瓦级CDU产品已获认定为“NVIDIA DSX Ready CDU”，LG能源解决方案也以电池储能系统（BESS）公司身份加入“DSX Ready”。LG Innotek的传感解决方案研发亦进展顺利。
作为LG决定与Nvidia合作的项目之一，LG Innotek正推进基于高性能传感模块和光学技术的机器人“眼睛”核心部件开发。LG Innotek官员表示“我们将能够扩大基于Nvidia技术的摄像头和传感解决方案的供货机会。”
双方计划在基于HSB技术的实体AI传感解决方案领域进一步合作，如用于类人机器人和机器人手部的视觉传感，并将在明年的全球最大消费电子展（CES）或GTC上推出与Nvidia下一代平台兼容的传感方案。
一位行业人士对与Nvidia的持续合作表示“这意味着国内电子元件产业的技术实力正受到全球市场的认可”，并补充道“与Nvidia的合作有望进一步加强”。
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