Nvidia推出DSX Pod集装箱式AI数据中心模块
英伟达在GTC Berlin发布DSX Pod，这是一款集成七个Vera Rubin NVL72机架及网络、布线与冷却系统的集装箱式AI数据中心模块，可将站点部署时间从约六个月压缩至14天，预计2027年初通过包括戴尔、HPE、联想在内的17家合作伙伴上市。
Nvidia今日推出了DSX Pod，这是一款集装箱式AI数据中心模块，内置七台Vera Rubin NVL72机架，并已预先完成网络、线缆及散热系统的安装。该公司表示，这一设计可将已完成场地准备的部署时间从大约六个月缩短至最快14天。
该模块化产品在柏林GTC大会上发布，面向那些需要快速上线大规模AI算力，而不愿经历传统现场建设所需的完整规划、施工及人力投入的组织。Nvidia表示，正与包括Bull、戴尔科技、HPE、联想、伊顿、施耐德电气和Vertiv等17家合作伙伴合作，计划在2027年初实现DSX Pod的供货。
“这是一个完全组装、完全测试、预先布线、预制并经过预验证的集装箱，是AI工厂的构建模块，”Nvidia超大规模与高性能计算副总裁伊恩·巴克在媒体简报会上表示。“它旨在加速欧洲基础设施的部署，大幅缩短首个Token生成的时间。”
尽管Nvidia在柏林发布了这一参考设计，但巴克表示该集装箱产品面向全球部署。他说，公司之所以选择在柏林GTC大会上发布，是因为看到模块化、可更快部署的基础设施将在欧洲AI算力扩张中扮演重要角色。
巴克表示，该产品是为那些希望以数百兆瓦级规模更快上线算力，同时降低传统场地建设复杂度的组织而设计的。
IDC分析师阿希什·纳德卡尼表示，DSX Pod可能对三类应用场景具有吸引力：需要物理隔离的主权AI部署、为特定需求打造的小规模AI部署，以及边缘AI环境。
DSX Pod的发布同时伴随着Nvidia更广泛的制造产能扩张计划更新。为支持不断增长的AI基础设施需求，Nvidia及其供应链合作伙伴表示，计划在未来三年内将基板产能提升2.5倍，到2028年将先进封装产能扩大超过300%，并在2027年中期将用于共封装光学的光引擎产能提升15倍，目标是在2028年底前再实现翻倍。
Nvidia还在此次活动中重点介绍了面向规模化AI部署的软件与安全控制方案。该公司推出了OpenShell参考架构，旨在帮助组织治理AI智能体，具体方式包括界定智能体可访问的内容与可执行的操作、监控其行为，并在检测到不安全活动时执行相应策略。
Nvidia企业业务副总裁贾斯汀·博伊塔诺表示，该架构将用于训练和推理的Vera Rubin NVL72基础设施，与运行并治理“智能体运行环境”的Nvidia Vera系统相结合。BlueField DPU作为两套系统之间的独立安全监控层，负责检查流量，并在检测到不安全行为时执行可断开智能体连接的策略更新。
Nvidia表示，正在使用OpenShell参考架构来加强智能体安全性的公司包括Anthropic、AWS、谷歌云、Meta、微软、OpenAI和Perplexity。