hiw3c AI 日报
雷峰网·AI 科技评论 中文 网页快照

芯片从业者拆解OpenAI造芯,还能再快3个月?

量产一代、研发一代、预研一代,这一芯片公司习以为常的战略节奏,如今正被大模型公司压得更紧。 按照OpenAI今年8月公布的进展,尽管第一代自研芯片Jalapeño(下以“小辣椒”代称)计划于年底前开始部署,但第二代已进行深入开发,第三代也开始成形。 更吸引眼球的是OpenAI的官方说法——第一代“小辣椒”从初始设计到流片只花了9个月。据前端设计验证工程师穆洋估算,这比没有AI辅助的设计快了约半年。

来源:雷峰网·AI 科技评论 · www.leiphone.com

芯片从业者拆解OpenAI造芯,还能再快3个月?

再省3月! OpenAI的 「6个月神话」 与造芯底牌

时间缩短超100天 边界之内,AI加速芯片验证闭环

软件适配或将 成为下一场竞速的关键

全球AI大厂集体呼吁“限速” 360:AI安全不能靠企业 ...

OpenAI 攻克千禧难题?深度拆解 1 万个 Agent 如何造 ...

王兴兴上市后首次公开演讲:机器人真正爆发要等两个「80%时刻」丨WRC 2026

独家解读丨国产GPU四份半年报出炉,赚钱后才发现二级市场「难哄」

2nm天玑9600 Pro,把旗舰SoC竞争推向「融合计算」

让AI真正“住进家里”:后摩智能×绿联HomeAgent探索家庭智能新形态

燧原科技发行结果出炉!募资61.19亿元,国产AI芯片龙头即将登陆科创板