博通正牵头筹组一笔规模达600亿美元的债务融资，旨在为Anthropic等人工智能企业购买芯片及建设数据中心提供资金支持，规模跻身AI芯片领域最大债务融资交易之列。
10月2日，据彭博援引知情人士透露， 博通正与华尔街银行推进这笔融资，其中420亿美元拟发行A类优先有担保债券，由银行组织银团向投资者分销；另外180亿美元为B类次级债务，由黑石集团主导。
这笔融资已酝酿数周，目前尚未正式对外宣布。交易正值AI基础设施投资热潮面临市场检验之际，随着数据中心建设引发的公众反弹持续升温，华尔街和硅谷正密切关注投资者对AI扩张的融资需求能否继续保持。
优先债与次级债双轨推进
此次融资分为两个层级。420亿美元A类优先有担保债券将在博通组织的华尔街银团中进行分销，180亿美元B类次级债务则由黑石主导，并以旗下基金90亿美元自有资金作为锚定投资，其余部分再向外部银团投资者募集。
这笔融资将帮助Anthropic等AI企业获得芯片及其他关键基础设施资源，也是近期AI基础设施债务融资热潮的最新案例。目前，用于AI基础设施建设的债务融资规模已累计达到数千亿美元，其中大部分流向数据中心，芯片、服务器等设备的融资交易也在增加。
今年8月，英伟达宣布与包括黑石在内的六家大型金融机构建立合作，计划动员逾5000亿美元资金支持AI产业，其中包括帮助客户为购买英伟达芯片提供融资。 博通此次推进类似的融资安排，则进一步扩大了金融资本进入AI芯片和数据中心设备领域的渠道。
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